一. 產(chǎn)品介紹:
1.有鉛錫膏ETD-557適用合金: Sn63/Pb37(錫63/鉛37)
2.免清洗有鉛錫膏專為高精度表面貼裝應(yīng)用而設(shè)計，適用于高速印刷及手工印刷貼裝生產(chǎn)線，具有優(yōu)良的流變性、抗熱坍塌性及高穩(wěn)定性。出眾的抗干配方，可大幅提升錫膏的耐用壽命，保證一致的印刷質(zhì)量。特殊設(shè)計的組合活性系統(tǒng)使 ETD-557能有效減少焊接缺陷的發(fā)生，降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
二．產(chǎn)品特點
1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
2.連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12 小時仍不會變干，仍保持良好的印
刷效果
3.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片組件不會產(chǎn)生偏移
4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?/span>
5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良
6.好的焊接性能,用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用
7.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求
8.具有較佳的ICT 測試性能，不會產(chǎn)生誤判
9.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝
三. 錫膏技術(shù)特性
如表所示:
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項目
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ETD-557
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測試方法
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合金成分
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Sn63/Pb37
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JSTD-006
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熔點
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183℃
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金屬含量
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90%
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IPC-TM-650 2.2.20
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粉末形狀
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圓球形
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激光圖象分析
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粘度
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600,000-800,000 CPS
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IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
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熱坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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錫球
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極少
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IPC-TM-650 2.4.43
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擴(kuò)展率
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≥85%
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殘留物粘性測試
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Pass
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JIS Z 3284 附件12
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銅板腐蝕
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Pass (無腐蝕)
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IPC-TM-650 2.6.15
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銅鏡試驗
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Pass (無穿透)
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IPC-TM-650 2.3.32
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鉻酸銀測試
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Pass( 無變色)
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IPC-TM-650 2.3.33
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氟化物測試
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Pass( 無變色)
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IPC-TM-650 2.3.35.1
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表面絕緣電阻 0 hr
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>1.00E +13
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IPC-TM-650 2.6.3.3
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24hr
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>1.00E +10
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96hr
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>1.00E +09
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168hr
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>1.00E +09
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四. 應(yīng)用
1.儲存：
有鉛錫膏應(yīng)存儲于冰箱中溫度控制在0℃～10℃。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件,免清洗有鉛錫膏ETD-557環(huán)境溫度控制25℃±3℃及相對濕度小于60%的適宜條件下，在印刷、貼片，可保持16 小時的粘性。確切時間取決于使用環(huán)境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
2.回溫:
打開罐蓋前應(yīng)使有鉛錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度, 否則空氣中的水分會進(jìn)入錫膏而影響其質(zhì)量。恢復(fù)到適宜溫度（25℃±3℃）所需時間4小時，不可以加熱的方式縮短回溫時間在。
3. 攪拌：
有鉛錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(jī)(自動攪拌機(jī))攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。若想縮短回溫時間,可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機(jī)攪拌10-20 分鐘。如果已回溫好的錫膏手工攪拌3分鐘，機(jī)器攪拌1分鐘即可。
4.印刷：
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 度,印刷速度:建議印刷速度 20-80mm/s
a.降低刮刀速度會增加錫膏印刷厚度。
b.鋼板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。
c.印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa, 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。
d.刮刀壓力過大可能導(dǎo)致：加快模板磨損,錫膏空洞,錫膏從模板反面壓出、引起錫球。
五. 回焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于大多數(shù)SN63/PB37（錫63/鉛37）合金的有鉛錫膏，在使用ETD-557時，可把它作為建立回流工作曲線的參考，*佳的回焊曲線要根據(jù)具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設(shè)定的，它有可能是偏離此推薦值的。
1．預(yù)熱區(qū)
要求：升溫速率為1.0—3.0℃/秒。
2．浸濡區(qū)
要求：溫度：130—170℃
時間：60—120秒，升溫速度：<２℃／秒。
3.回焊區(qū)
要求：*高溫度：210—240℃
時間：183℃（熔點以上）50—90秒（Important）
高于200℃時間為20—50秒。
4．冷卻區(qū)
要求：降溫速率<4℃
※ 回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能，和回焊爐的型式而異，事前不妨多做測試，以確保*適當(dāng)?shù)那€。
六.包裝與運輸
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，每箱*多20 瓶，保持箱內(nèi)溫度不超過30℃
七.儲存及有效期
當(dāng)客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲存，建議儲存溫度為0℃~10℃。溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6 個月
八.健康與**方面應(yīng)注意事項
注意：細(xì)內(nèi)容請查閱本品物料**數(shù)據(jù)表（MSDS）
