一.概述
Sn96.5Ag3Cu0.5 與 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他們的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 與 Sn96Ag4Cu0 是無鉛合金，適合于用來替代 Sn63 合金。添加合金有時用來穩定/降低焊料槽中的銅含量, 具體需求取決于實際工藝狀況。與所有的阿爾法環保錫條一樣，使用ALPHA獨有的 Vaculoy 合金冶煉工藝用來去除雜質，特別是氧化物。
二.特性與優點
特性：
? 良率 – 優于所有錫/銅材料的業界良率
? 潤濕速度 – 快速潤濕，緊接測試結果為 0.65s，而錫/銅材料為 1.00s
? 錫渣產生 – 采用 Vaculoy 合金調制技術，錫渣產生率低
優點：
? 快速潤濕能力保證了優異的可焊接性
? 引流性能好，與錫/銅合金相比，橋連水平更低
? 使用各種助焊劑技術都能確保優異性能
專有的 Vaculoy 工藝對去除焊料中包含的氧化物非常有效。這點非常重要因為包含的氧化物會產生額外的錫渣并增加焊料的粘度。焊料粘度增加會導致焊接缺陷的增加（例如橋連等）。
三.應用
阿爾法環保錫條Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 適用于電子組裝廠波峰焊接和表面貼裝的無鉛焊接工藝應用。推薦焊料槽溫度為255 - 265° C (491 – 509° F)。相關的波峰焊接助焊劑，請參考我們的選擇指南。可提供無鉛焊料回收服務，包括專門的無鉛容器，請咨詢當地的分公司。
四.材料特性

特性	數據
	SAC305	SAC405
熔點	217-219oC	217-219oC
密度	7.37 g/cm3	7.44 g/cm3
TCE (Range 20-100oC)micrometers / M / oC	21.9	21.4
比熱	0.232 J/g K 0.236 J/g K	0.236 J/g K
硬度	14.1 HV	14.9HV

五.請參考以下列表所推薦的波峰焊料槽雜質的處置界限。想了解采取何種措施使你的焊料槽回到可接受的水平。
鋁 Aluminium: 極少量鋁（如 0.005%）或許會造成錫渣率上升，但不影響焊點形成。
砷 Arsenic: 于 0.03%會造成失潤。
鉍 Bismuth: 波峰焊接合金中加入 1.0%的鉍能提高潤濕能力、焊點外觀和抗熱疲勞性能。如果鉍含量達到這一水平，應注意鉛污染，因為有證據表明這可能會增加剝離現象發生的可能性。鉛含量低于0.1%（符合 RoHS）不會引起任何問題。
鎘 Cadmium: 含量水平達到 0.002%，焊點形成將受到明顯影響。如果達到 0.005%，發生橋連和拉尖的幾率很高，焊接強度也會降低。
銅 Copper: 在很多情況下，因為從板片表面吸附，銅含量水平會升高。這將導致焊槽材料的水分略有增加。一般而言，系統對銅含量的容忍平為 0.95%。但某些情況下，可能需要將焊槽溫度升高幾度，或在早期糾正焊槽成分。
金 Gold: 0.1%或通常更低水平，焊錫會失去活性，形成灰暗焊點。
鐵 Iron: 0.02%的鐵含量會使焊點有砂礫感。
鉛 Lead: 當前 RoHS 法規（限制使用某些有害物質指令）要求焊點中的鉛含量不能超過 0.1%。鉛污染水平應保持在這一水平以下，以符合法規要求。如超過這一水平，請咨詢愛法地代表了解如何解決這一問題。
銀 Silver: 銀是無鉛焊料合金成分的一種，能提高潤濕速度和抗熱疲勞性能。
鋅 Zinc: 鋅的存在會造成焊點灰暗，形成橋接和拉尖。極低的鋅含量（如 0.005%）也可能造成粘附力下降并形成砂礫感。
注：鋁、鎘和鋅的影響是累積性的。如果存在以上多種金屬，建議選擇以下參考慮的較小值： 0.0005%、 0.002%和0.001%