ALPHA WS-852是一種 SnBiAg 低溫水溶性錫膏，設計用于多種需要水溶性回流后清洗的表面貼裝技術工藝。 低溫、無鉛合金可在更低溫度下處理表面貼裝技術。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之間。ALPHA WS-852 中精心選擇的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期間提供很低的熔點、很低的糊狀范圍，以及非常精細的顆粒結構，可很大程度抵抗熱循環(huán)疲勞。合金還可產生空洞很少的 BGA 焊點，即使在使用傳統(tǒng) SAC 合金球的情況下也是如此。所有與 ALPHA® WS-852 一起使用的組件都必須不含鉛，從而不會形成熔點低于 100oC 的錫/鉛/鉍金屬間化合物。