一.產(chǎn)品介紹
1.阿爾法POP錫膏POP-33適用于層疊封裝的免清洗無鉛焊膏，為滿足復(fù)雜電子設(shè)備高密度及記憶/邏輯選項的需求，許多組裝商正在評估層疊封裝（PoP）技術(shù)。層疊封裝可在單位電路板面積上實現(xiàn)更多的電子功能并且可實現(xiàn)低成本的產(chǎn)品記憶體定制以及制造的高度靈活性。與其他層疊助焊劑不同，阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏中同時包含了助焊劑和粉末焊料，從而很大程度地減少回流過程中與非平面處理器/記憶體組合相關(guān)的缺陷。這種焊膏通過良好地連接記憶體設(shè)備和處理器封裝之間的空隙從而減少缺陷，而單單使用層疊封裝助焊劑則無法實現(xiàn)。
2.阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏通過向 BGA 記憶封裝體提供高度可重復(fù)的焊膏量同時對層疊封裝浸潤設(shè)備的剪切力保持合理的阻抗能力從而盡量減少昂貴的返工和廢品成本。即使在長時間（24 小時）的高剪切條件下， 阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏依然能保持其流變學(xué)特性，這意味在正常的層疊浸潤應(yīng)用時能保持高度可重復(fù)性的焊膏拾取量從而減少缺陷，增加直通率并減少廢品。 阿爾法POP錫膏POP-33 是一種免清洗無鉛焊膏。通過優(yōu)化超細(xì)粉末焊料和助焊劑的物理特性， 阿爾法POP錫膏POP-33 是 150-300μ BGA 封裝的理想選擇，無色透明的焊接殘留物具有很高絕緣性
二.轉(zhuǎn)移屬性
對于某些層疊封裝焊膏，轉(zhuǎn)移量取決于工藝參數(shù)（如浸潤厚度、接觸時間和上升速度）。 阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏的拾取重量主要取決于浸潤厚度。接觸時間和上升速度的影響很小或根本沒有影響，這使得層疊封裝在停留時間和上升速度上可以適用于寬廣的工藝窗口。
三.浸潤厚度
一般來說，焊膏轉(zhuǎn)移量取決于助焊劑厚度。請根據(jù)焊接焊球的直徑調(diào)較助焊劑厚度。
四.接觸時間
接觸時間對轉(zhuǎn)移量的影響很小。 阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏的測試表明停留時間在 100 毫秒至 1 秒之間時，焊膏的拾取量非常穩(wěn)定。
五.上升速度
上升速度在 50mm/sec 至 200mm/sec 之間對焊膏轉(zhuǎn)移量沒有影響。
六.持續(xù)刮印穩(wěn)定性
阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏專門為焊接焊球轉(zhuǎn)移而設(shè)計了特別的助焊劑系統(tǒng)。此外，其粘度在連續(xù)刮印 24 小時（25度/50%相對濕度）后依然保持穩(wěn)定。此圖顯示了 阿爾法POP錫膏POP-33 的流變特性在經(jīng)過 24 小時剪切后也依然保持穩(wěn)定。剪切的模擬是使用醫(yī)用刀片在焊膏頂部 200 微米位置切過，剪切速度為 50mm/sec（2 inches/sec），切割間隔為30 秒。使用 Bohlin 流變儀每 2 小時對焊膏樣品測試一次。 24 小時內(nèi)流變特性未發(fā)生重大變化。
七.建議使用的回流條件
環(huán)境 氮氣： 100ppm（或更低）用于預(yù)裝配空氣回流用于在線裝配溫度上速度 3 - 5°C/秒
預(yù)熱 150 - 200°C （60 - 120 秒）
回流 220°C 及更高（30 - 90 秒）
峰值溫度 240 - 250°C
八.產(chǎn)品信息
1.合金 SAC305 （96.5%錫， 3.0%銀， 0.5%銅） , SAC405 （95.5%錫， 4.0%銀， 0.5%銅）
2.顆粒直徑 5 號粉 （15-25μm / IPC J-STD-005）
3.包裝 罐裝（500g），支裝（600g/1200g）
九.存儲
1.當(dāng)收到ALPHA PoP33 時， 應(yīng)立即存放在冰箱中，并將溫度保持在 0 -10°C (32- 50°F)。當(dāng)存儲在這條件下， PoP33有 6 個月保質(zhì)期。 ALPHA PoP33 在打開包裝使用前，應(yīng)被置于室溫條件下, 而ALPHA PoP33 擁有二個星期的室溫保質(zhì)期 。
2.ALPHA PoP33應(yīng)該達到室溫后才能使用。當(dāng)冷藏后，應(yīng)該膏焊置于密封罐/盒達 4 個小時，并讓溫度回升至室溫。如果是針筒裝，需經(jīng)過 2 個小時讓溫度回升至室溫。焊膏溫度需要大過 19 ° C或 66° F才可使用。焊膏使用前可用溫度計貼來驗證，確保膏焊在 19 °C或 66° F或更高溫度才可使用。ALPHA PoP33 的 工作范圍是 室溫 18 -28°C, 相對濕度 30%-70%.
