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產品資料

Alpha-Fry 無鹵素錫膏

產品型號：EGP-120

產品品牌：ALPHA

13543272580

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詳細介紹

Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏

1.描述

Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏專為無鉛及錫鉛應用而設。是一種免清洗、 ROL0 配方的焊膏，專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或錫鉛合金例如Sn63Pb37兼容。該產品能實現良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性。

2.技術規范

項目	規格
10 rpm， Malcom 粘度: 1) 88.6% 金屬含量， SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 2) 88.6% 金屬含量， SAC0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 3) 90% 金屬含量， Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)	1) 1700 poise 2) 1600 poise 3) 1300 poise
粘附力（JIS 標準）	> 100 gf
網板壽命	> 8 小時
熱塌陷（JIS 標準）	合格
焊接殘留顏色	透明淡黃色
焊球測試（JIS 標準）	合格
鹵素含量	無刻意添加
鹵素和鹵化物含量	無鹵素/無鹵化物
銅腐蝕性測試（JIS-Z-3197-1999-8.41）	合格
表面絕緣阻抗（IPC J-STD 004B）	合格
電子遷移測試（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）	合格
保質期（0 -10°C，開罐使用前放置室溫條件下）	6 個月
包裝規格	500 gm 罐裝

3.應用

印刷

刮刀壓力： 0.21 – 0.36 kg/cm
速度： 50 – 100 mm/s
焊膏滾筒直徑： 1.5 – 2.0 cm
分離速度： 1 – 5 mm/s
提升高度： 8 – 14mm

*適用于 0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil 厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網板

無鉛回流（圖表1）	錫鉛回流（圖表2）
干燥空氣或氮氣初期升溫速度： 1-2°C/s 保溫時間（155 - 175°C） : 60-90 秒液相點上停留時間： 45-90 秒峰值溫度: 235-245°C 冷卻速度： 3-7°C/s	干燥空氣或氮氣初期升溫速度： 1-2°C/s 保溫時間（140 - 160°C） : 80-120 秒液相點上停留時間： 45-90 秒峰值溫度: 210-230°C 冷卻速度： 2-5°C/s

注：工藝指南的建議及典型回流曲線是在實驗室測試時之可接受性能。實際使用時請對應不同的線路板應用作出適當優化，以取得Y良好的焊接效果

4.使用注意事項
遵守標準的操作使用規范，如在通風良好的使用環境以及避免長時間或反復的皮膚接觸。穿戴合適的防護工裝能有效防止與皮膚和眼睛接觸。
欲了解更多信息，請參考MSDS。

粵ICP備11106803號

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