低溫焊錫膏

一.   產品介紹

1.合金成份：Sn/Bi/Sb/Ag/X,熔點143度.

2.一通達公司經過多年的驗發，摒棄合金微添加的改良思路，采用新的合金體系設計理念，開發出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金，合金熔點 143℃，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。相較于早年前的Sn42/Bi58焊點疲勞沖擊強度提高了8.1 倍，較 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 倍.非常適用于軟燈條焊接.

二．合金 DSC 結果

（IPC J-STD-006C； JISZ3198-1），升溫速率： 5℃/min

三．合金微觀組織

1.ETD-669B-S合金富 Bi 相體積含量低于 Sn/Bi58，減弱了因富 Bi 區域比例高而導致的可靠性風險；富 Bi 相尺寸均為 2μm 左右；

2.ETD-669B-S焊點界面處 IMC 層未發現富 Bi 層的聚集， Sn/Bi58 有連續分布的富 Bi 層的偏聚， IMC 厚度接近，在 0.6-0.9μm 之間。

四.合金力學性能

ETD-669B-S抗拉強度接近于 SnBi58 合金，延伸率較 SnBi（Ag）系合金提升22%左右，間接證明了合金韌性的提升。

五.合金鋪展潤濕性能

（IPC J-STD-006C； JIS Z3198-4），測試焊料用量： 0.2g

1.ETD-669B合金鋪展面積接近 SnBi58；

2.ETD-669B-S合金鋪展面積高于 SnBi35Ag1 合金，較 SnBi58 提高 了 21%，較SAC305 合金提高了 16.7%

3.潤濕性能結果：

合金平衡潤濕力測試結果顯示: Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現出其優異的合金潤濕性能。

六.合金抗沖擊疲勞性能

1.SAC305 焊點可靠性*高.

2.ETD-669B/ETD-669B-S焊點可靠性略低于 SAC305，但明顯高于 SnBi58 和SnBi35Ag1 焊點.

3.ETD-669B焊點疲勞沖擊破壞次數較 SnBi58 提高接近 6.6 倍，較 SnBi35Ag1 提高了 2.5 倍多.

4.ETD-669B-S 焊點疲勞沖擊破壞次數較 SnBi58 提高了 8.1 倍，較 SnBi35Ag1 合金提高接近 2.1 倍.

5.沖擊疲勞斷口分析

5.1.SnBi58 合金：疲勞沖擊斷口為典型的脆性解理斷裂，斷裂帶完全發生在 IMC 上層

的富 Bi 層；

5.2.ETD-669B-S合金：斷裂為脆性解理與韌性混合斷裂機制，斷裂帶發生與 IMC 層的 Cu6Sn5 處，有少量發生于基體富 Bi 相處。

七.焊點老化測試結果

時效條件： 125℃

從圖中可以看出，ETD-669B-S焊點界面 IMC 層厚度均低于 SnBi58 合金，表現為更優異的界面穩定性.

八.合金導電、 導熱性能對比

相比現有常用低溫無鉛 SnBi（Ag） 系合金，Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有更為優異的導電、導熱性能。