<blockquote id="en0kd"></blockquote>
富士紅膠Seal-glo NE300S
一.富士紅膠的特點
富士紅膠由日本富士化學研發，適用于芯片元件組裝用粘合劑，NE3000S是加熱硬化型的環氧基樹脂膠，應用于芯片元件表面貼裝工程，尤其適用于鋼網印膠制程.富士紅膠具有耐高溫，不拉絲，不溢膠，固化后零件不偏差及浮高等優點.
1.適用于各種芯片元件,均能獲得穩定的粘合強度.
2.具有適合鋼網印刷的粘度和搖變指數，能戶好成形并有效避免PCB板上的溢膠現象.
3.盡管是環氧樹脂膠，卻具有優良的穩定性，可長時間保存.
4.具有高度耐熱性和優良的電氣特性.
5.因為具有高連接力所以貼裝元件時不會發生偏差.
二.富士紅膠的性能
項目
測定值
比重
1.38
粘度
390Pa.s(390000cps)
搖變指數
5.0
銅鏡腐蝕
無腐蝕40°Cx95%RH*72Hrs.
玻璃轉化溫度（Tg）
148°C
熱膨脹系數
4.9x10-5 (under Tg)
15.0 x10-5 (over Tg)
體積阻抗系數
1.8 x10 17Ω.cm
價電常數
介電正切
3.8(100KHz)
0.027(100KHz)
三.富士紅膠的標準硬化條件
1.紅膠表面溫度150度60秒以上.
2.紅膠表面溫度130度120秒以上.
四.粘著強度
元件種類
粘著強度
印刷面積
1608C
2125C
Mini-mold Tr
SOP IC 8pin
25N(2.6kgf)
38N(3.9kgf)
92N(9.4kgf)
0.3x1.0mm
0.5x1.5mm
1.5x3.0mm
五.包裝與保存
1.放置于冰箱內保存，冰箱溫度設定在2°C～10°C度之間，保管時務必蓋賢容器蓋.
2.200克圓柱管包裝.
粵公網安備 44030602001479號
<nav id="auoeg"></nav>
<rt id="auoeg"></rt>
